1. 服务产品:SOP芯片、QFP芯片、QFN芯片、BGA芯片、FPGA芯片、FLASH芯片、芯片组集成部件模块等等。
2. 分布行业:3C6C行业电子、半导体、工控设备、自动化、新能源、汽车、医疗等等。
3. 服务能力:具备定制化测试流程、测试分析、软件写入、治具测试、数据统计等批处理能力。
4. 服务支持:根据客户需求,实现标准化规模测试。
5.服务响应:一般24小时内响应,除非对项目需要做深入评估。
6.服务结果:根据产品、项目、产能、等确立测试工具和设备等。