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服务编号 LF-005
细分类型 功能测试、分析测试、TE测试、样品测试、实验室测试等
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服务详情

1. 服务产品:BGA焊接、CPU底座焊接、多层BGA焊接、QFN&QFP焊接、电子电容微微小元件焊接等等,包括人工焊接、设备焊接。

2. 分布行业:3C6C行业电子、半导体、工控设备、自动化、新能源、汽车、医疗等等。

3. 服务能力:LONGFIX拥有经验丰富的维修技术团队,具备风枪烙铁焊接技术、设备焊接的操作能力。

4. 服务支持:适应所有PCB板材操作、根据客户产品的特性调整焊接制程,调整温度、速度等多个焊接条件,确保客户产品的安全和可复制性。

5.服务响应:一般24小时内响应,除非对项目需要做深入评估。

6.服务结果:根据产品、项目、产能等安排维修人数和工具设备等;根据出货标准,增加品检人数等。