1. 服务产品：SOP芯片、QFP芯片、QFN芯片、BGA芯片、FPGA芯片、FLASH芯片、芯片组集成部件模块等等。
2. 分布行业：3C6C行业电子、半导体、工控设备、自动化、新能源、汽车、医疗等等。
3. 服务能力：具备定制IC擦字、刻字、洗脚、镀脚、整脚、有铅改无铅等批处理能力。
4. 服务支持：根据客户需求，实现标准化规模测试。
5.服务响应：一般24小时内响应，除非对项目需要做深入评估。
6.服务结果：根据产品、项目、产能、等确立工具和设备等。
